Cara Reballing BGA Rework Station

Cara Reballing Menggunakan BGA Rework Station - Berikut ini adalah cara lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station.

Reballing Menggunakan BGA Rework Station

Sambil melakukan pemanasan awal letakkan belalai sensor temperature avo temperature pada sisi chip, perhatikan kabel putih.satu sisi sensor yang diletakkan disisi chip yang akan di IRDA dan sisi lain yang tersambung kepada avo temperature guna pengontrolan panas selama Desoldering.

Berikan flux merata pada permukaan chip, dan pergunakan kuas untuk meratakannya.direkomendasikan menggunakan flux ppd kental yang berkualitas baik, hingga mampu melindungi chip dari panas tinggi.

Kemudian nyalakan irda setelah sensor suhu  pada avo digital menunjukan angka diatas 100’c

Catatan : Lindungi mata dari kontak langsung dengan cahaya IRDA,gunakan pelindung (kaca hitam)yang tadi kita pasang pada bodi IRDA.

Pelindung dapat di putar kekiri atau kekanan tergantung posisi kita melihat untuk melakukan pengontrolan proses pemanasan chip.

Waspadai Temprature control aktual pada avo meter (Lead Ball mencair pada suhu 183’c, dan Lead free mencair pada suhu 218’c).

Mengingatkan kembali untuk mencapai suhu pencairan naikkan setting preheating secara bertahap.naikkan temperature secara bertahap pula untuk menghindari kerusakan pada chip yang rentan terhadap panas tinggi.

Jika suhu control pada avo meter stuck/tidak naik atau malah menurun naikkan terus settingan preheating secara bertahap sampai batas 320.jika sampai settingan itu suhu pencairan timah belum tercapai naikkan settingan IRDA secara bertahap pula.

Pada suhu  170'-180'c avo temperature (suhu- pencairan)lakukan pengontrolan pada chip dengan cara menyentuh lembut sisi chip dengan pinset untuk mengetahui chip sudah longgar/goyang atau masih terekat kuat pada motherboard.

Hindari sentuhan yang keras.goyangan yang keras pada saat timah mencair akan menyatukan kaki kaki chip jika berencana akan menggunakan kembali chip tersebut tanpa harus mengangkat chip (desolder).

Pemanasan hanya dilakukan untuk mengukuhkan kaki-kaki timah chip tanpa harus mengangkatnya  dari motherboard.(cukup dengan mencairkan timah saja).

Metoda ini ini sering dilakukan para teknisi Laptop atau handphone untuk menghindari biaya penggantian chip dan menghemat timah ball.Jika metoda ini gagal barulah dilakukan REBALING.

Penggangkatan chip dan penggantian bola timah(lead ball)untuk mendapatkan perekatan kondutor yang sempurna antara chip dan motherboard.

    Lead Ball mencair pada suhu 183’c – 198’c.
    Lead free mencair pada suhu 209’c -218’c

Naikkan settingan secara bertahap.pengontrolan utama pada avo temperature digital.

Setelah Pencapaian suhu mencair dan ketika disentuh lembut dengan pinset dan chip sudah bergerak di semua sisi chip pertanda timah sudah mencair secara keseluruhan.Matikan IRDA geser kekanan agar memudahkan melakukan pengangkatan chip dengan menggunakan Vacum pen(alat untuk penyedot chip).

Catatan : Lakukan proses ini dengan cepat,jangan sampai timah chip mengeras karena jarak mematikan IRDA dan proses pengangkatan chip terlalu lama.(chip akan merekat kembali).

Lakukan pengetesan Vacum pen sebelum melakukan pengangkatan, terkadang vacum yang sudah beberapa kali mengangkat chip menghisap flux dan masuk kedalam pipa vacum yang membuat kekuatan sedot berkurang, atau hilang karena flux yang mengering didalam pipa vacum akan melakukan penyumbatan.

Contoh  Xbox 360 Teknik Reballing Chip BGA (Direct Heat)

Di bawah ini adalah salah satu teknik reballing bga chip Southbridge pada Xbox 360 dengan metoda Direct Heat. Tekniknya tidak begitu sulit, namun butuh ketelitian. Disamping itu, peralatan yang digunakan pun harus mumpuni.

 Ini adalah chip Southbridge yang masih polos, alias belum diberi bola timah

Ini adalah bola timah yang akan disolder ke chip Southbridge. Ukurannya beda-beda, untuk Southbridge, gunakan ukuran 0.55mm - 0.6 mm

Chip diletakkan di sebuah alat yang dinamakan BGA Reball station. Alat ini berfungsi untuk memegang chip pada saat proses penyolderan. Setelah chip diletakkan, maka saatnya flux diaplikasikan pada chip. Flux adalah semacam gel/salep yang membantu timah solder agar mencair dan menempel sempurna pada chip.

Ini adalah cetakan bola solder yang biasa disebut stencil. Foto ini adalah stencil direct heat. Direct heat artinya stencil ini ikut dipanaskan pada saat bola timah dicairkan oleh BGA rework station.

Stencil diletakkan di atas chip

Chip dan stencil kemudian dijepit oleh sepasang magnet di kiri kanan reball station

 Bola timah kemudian diamparkan di atas stencil

Bola timah kemudian dirapihkan berdasarkan lubang stencil

 Kemudian bola timah dicairkan menggunakan BGA rework station. Pada foto ini BGA rework station yang digunakan adalah tipe hot air

 Setelah beberapa saat, timah pun mencair dan setelah dingin, stencil dapat dilepas

Proses reballing chip BGA selesai.

Cukup mudah kan kelihatannya? Silahkan praktek..